Filament Bambu Lab Support for PLA/PETG - Black / 500 g, 1.75mm
Opis
Filament podporowy kompatybilny z materiałami PLA i PETG. Ułatwia drukowanie złożonych modeli, zapewnia gładką powierzchnię styku podpór i pozwala na łatwe, beznarzędziowe usuwanie podpór bez uszkadzania wydruku. Bambu Support for PLA/PETG – Black. Materiał podporowy do druku z filamentami PLA i PETG. Bambu Support for PLA/PETG to specjalistyczny filament podporowy przeznaczony do pracy z materiałami PLA oraz PETG. Został opracowany tak, aby ograniczyć łączenie się z głównym materiałem modelu, dzięki czemu podpory można usuwać łatwo, bez użycia narzędzi i bez ryzyka uszkodzenia wydruku. Materiał sprawdza się szczególnie dobrze jako warstwa kontaktowa podpór. Pozwala uzyskać gładką powierzchnię w miejscach styku z modelem, co jest ważne przy detalicznych projektach, złożonych geometriach i wydrukach wymagających estetycznego wykończenia. Dzięki kompatybilności zarówno z PLA, jak i PETG, jeden materiał podporowy może obsługiwać dwa popularne typy filamentów, upraszczając pracę i ograniczając konieczność częstej zmiany materiału. Łatwe usuwanie podpór. Materiał minimalizuje zespajanie z PLA i PETG, dlatego warstwa podporowa może być zdejmowana łatwo i bez narzędzi. Gładka powierzchnia styku. Support PLA/PETG pomaga uzyskać równą powierzchnię w miejscach kontaktu podpór z modelem. PLA i PETG. Jeden materiał podporowy współpracuje z dwoma popularnymi filamentami, co upraszcza proces drukowania. Do złożonych modeli i czystych powierzchni. Bambu Support for PLA/PETG jest przeznaczony do stosowania jako materiał podporowy przy wydrukach z przewieszeniami, detalami i geometrią wymagającą stabilnego podparcia. Dzięki ograniczonemu łączeniu z materiałem modelu podpory można usuwać wygodnie, zachowując dobrą jakość powierzchni. Materiał jest szczególnie przydatny przy drukowaniu elementów technicznych, prototypów, modeli użytkowych oraz detali, w których ważna jest czysta powierzchnia po usunięciu podpór. kompatybilny z filamentami PLA i PETG,. łatwe usuwanie podpór bez użycia narzędzi,. minimalne łączenie z materiałem modelu,. gładka powierzchnia na styku podpory z wydrukiem,. dobry wybór do złożonych geometrii i detali,. parametry druku zapisane w RFID dla systemu AMS. Najważniejsze cechy. materiał podporowy do PLA i PETG,. łatwe, beznarzędziowe usuwanie podpór,. mniejsze ryzyko uszkodzenia powierzchni modelu,. gładka warstwa kontaktowa podpory,. możliwość pracy z zerowym odstępem interfejsu górnego i dystansem Z,. uproszczony workflow przy pracy z PLA i PETG,. RFID z zapisanymi parametrami dla inteligentnego drukowania w systemie AMS. Kompatybilność akcesoriów. Element Zalecane Niezalecane. Płyta robocza Cool Plate SuperTack, Smooth PEI Plate, Textured PEI Plate Brak. Hotend Wszystkie średnice i materiały dysz Brak. Klej Bambu Liquid Glue / Glue Stick Brak. Rekomendowane ustawienia druku. Parametry druku. Suszenie przed użyciem Opcjonalne. Ustawienia suszenia 75°C, 8 h. Wilgotność podczas drukowania i przechowywania < 20% RH, szczelny pojemnik z osuszaczem. Temperatura dyszy 190–220°C. Temperatura stołu z klejem 35–60°C. Prędkość druku < 100 mm/s. Rozpuszczalność Nierozpuszczalny w wodzie. Kompatybilność filamentów PLA, PETG. RFID dla inteligentnego drukowania. Parametry druku są zapisane w chipie RFID, który może zostać odczytany przez system AMS. Po załadowaniu filamentu drukarka może automatycznie rozpoznać materiał i zastosować odpowiednie ustawienia, ograniczając ręczną konfigurację. Specyfikacja produktu. Produkt Bambu Support for PLA/PETG – Black. Typ materiału Filament podporowy. Kompatybilność PLA, PETG. Kolor Czarny. Typ dyszy Wszystkie średnice i materiały dysz. Temperatura dyszy 190–220°C. Temperatura stołu 35–60°C. Prędkość druku < 100 mm/s. Gęstość 1,28 g/cm³. Temperatura topnienia 185°C. Wskaźnik płynięcia 14,3 ± 1,2 g/10 min. Rozpuszczalność Nierozpuszczalny w wodzie. RFID Tak, parametry zapisane w chipie RFID dla AMS. Uwaga: materiał jest przeznaczony głównie do warstw podporowych i interfejsu podpór, a nie do drukowania całych modeli użytkowych.