Przejdź do treści

Caparol Capatect Klebemasse 190 S Klej do Ociepleń Montażu Styropianu 25kg

44,92 zł
Dostawa od 12,69 zł
erli.pl Zobacz w sklepie

Opis

Caparol Capatect-Klebemasse 190 S – mineralna, sucha zaprawa klejowa do mocowania płyt styropianowych (EPS) w systemach ociepleń ETICS (Capatect Mineral, Silikat, KD System 600). Hydrofobowa, paroprzepuszczalna, o długim czasie obróbki. Przyczepność ≥1,0 MPa. Klasa NRO (nierozprzestrzeniania ognia). Worek 25 kg, kolor szary.

Szukasz kleju do styropianu w systemie ETICS, który jest mineralny, paroprzepuszczalny, hydrofobowy i zapewnia doskonałą przyczepność zarówno do podłoża, jak i do płyt termoizolacyjnych? Caparol Capatect-Klebemasse 190 S to profesjonalna, sucha zaprawa mineralna przeznaczona do mocowania materiałów termoizolacyjnych ze styropianu (EPS) w Bezspoinowych Systemach Ociepleń CAPATECT. Stanowi składnik systemów posiadających krajowe aprobaty techniczne: Capatect Mineral, Capatect Silikat oraz Capatect KD System 600. Dzięki wyważonej kombinacji wypełniaczy kwarcowych i wapiennych oraz dodatkom polepszającym hydrofobowość, urabialność i przyczepność, klej zapewnia trwałe i bezpieczne mocowanie.

Do jakich zastosowań i systemów przeznaczona jest masa klejowa 190 S?

Produkt rekomendowany jest przede wszystkim do:mocowania płyt styropianowych (EPS) na podłożach mineralnych (beton, tynki cementowe, cementowo-wapienne, silikatowe) w systemach ociepleń Capatect Mineral, Capatect Silikat oraz Capatect KD System 600,punktowego lub powierzchniowego klejenia płyt termoizolacyjnych w zależności od wymagań systemu i równości podłoża,stosowania zarówno na elewacjach nowych, jak i w renowacjach.

Jakie właściwości użytkowe i techniczne ma klej Capatect 190 S?

Parametr / WłaściwośćCharakterystykaTyp produktuSucha zaprawa mineralna (cementowo-wapienna z dodatkami)Opakowanieworek 25 kgBarwaszaraSpoiwomineralne z dodatkami uplastyczniającymiSkładnikiwyważona kombinacja wypełniaczy kwarcowych i wapiennych, dodatki hydrofobowe, poprawiające urabialność i przyczepnośćKlasyfikacja ogniowa w systemach ETICSNRO (nierozprzestrzeniający ognia) – bezpieczny w systemach styropianowychHydrofobowośćtak – odporna na wilgoć, nie nasiąka wodąParoprzepuszczalnośćwysoce przepuszczalna dla pary wodnej – ściana oddychaPrzyczepność do betonu≥ 1,0 MPa (po 2 dniach zanurzenia w wodzie i 7 dniach suszenia) – bardzo wysokaWytrzymałość na rozciąganie przy zginaniuok. 6,8 MPaGęstość nasypowaok. 1050 – 1350 kg/m³Czas gotowości do obróbkidługi (umożliwia spokojną pracę, szczególnie w ciepłe dni)Przyjazność dla środowiskatak (mineralna, niska emisja)Temperatura aplikacjipodłoże i otoczenie od +5°C do +25°C (optymalnie +15-20°C)Przechowywaniew suchym miejscu, chronić przed wilgocią; okres do 12 miesięcy (gwarantowany okres redukcji chromu przy prawidłowym składowaniu). Kontenery/silosy opróżniać na okres zimowy.

Zużycieorientacyjne: 4–6 kg/m² (w zależności od techniki klejenia – obwódkowo-punktowej lub pełnej powierzchni)Jak przygotować podłoże i aplikować klej 190 S krok po kroku?

Przygotowanie podłoża – podłoże musi być nośne, suche, czyste, wolne od kurzu, tłuszczu, środków antyadhezyjnych, wykwitów solnych i luźnych fragmentów. Wyrównać większe nierówności (do 1-2 cm można wyrównać dodatkową warstwą kleju, ale zalecane jest podłoże równe).

Przygotowanie zaprawy – wsypać zawartość worka (25 kg) do czystej wody (ok. 5,0–6,0 litrów – dokładną ilość podaje instrukcja na worku). Mieszać wolnoobrotowym mieszadłem przez ok. 3-4 minuty, odstawić na 5 minut (dojrzewanie), następnie krótko przemieszać. Konsystencja powinna być plastyczna, bez grudek. Nie dodawać więcej wody niż zalecano!

Nakładanie kleju na płyty styropianowe – w zależności od równości podłoża:Podłoże równe – klejenie punktowo-obwódkowe: nałożyć klej pasami na obwodzie płyty (szerokość ok. 5-7 cm) oraz 2-3 punkty (placki) na środku (łącznie ok. 8-12 punktów na płytę 1x0,5 m). Grubość warstwy kleju po dociśnięciu ok. 10-15 mm.

Podłoże nierówne – zalecane klejenie na całej powierzchni (pełne obłożenie) pacą zębatą (ząb 10-12 mm) – wtedy zużycie większe, ale gwarantuje lepsze wyrównanie.

Przyklejanie płyt – docisnąć płytę do podłoża ruchem ślizgowo-dociskającym, kontrolując poziom (łata, poziomica). Wyrównać ewentualne nierówności poprzez uderzenia packą.

Czas schnięcia – pozostawić do wyschnięcia na min. 24 godziny (lub zgodnie z instrukcją systemu) przed przystąpieniem do dalszych prac (zbrojenie siatką).

Czyszczenie narzędzi – wodą bezpośrednio po użyciu; zaschnięty klej usuwać mechanicznie.